Tại sao khó cắt tỉa các sản phẩm silicon?

Sau khi các sản phẩm silicon được đúc và in, chúng cần được xé và cắt tỉa để được coi là một sản phẩm hoàn chỉnh. Tuy nhiên, nhiều nhà khai thác thường gặp phải tình huống một số sản phẩm silicon rất khó tháo và chúng có thể bị hỏng nếu không cẩn thận. Hoặc các vệt sẽ bị bỏ lại, điều này sẽ gây ra hiệu quả công việc cực kỳ chậm và tăng tỷ lệ lỗi. Dưới đây, Bohao Electronics sẽ giải thích tại sao các sản phẩm silicon khó loại bỏ và yếu tố nào khiến các sản phẩm silicon khó loại bỏ.

Đầu tiên, chất lượng của nguyên liệu silicon sẽ khiến các sản phẩm silicon khó bị loại bỏ. Các nguyên liệu silicon chất lượng kém có độ dẻo dai và độ bền xé không đủ. Chắc chắn rất khó để loại bỏ các cạnh trong quá trình loại bỏ các cạnh.

Thứ hai, trong quá trình đúc, sản phẩm tương đối dày, do đó, burr thực sự dày hơn, và việc tăng độ dày cũng phải gây khó khăn trong việc tháo cạnh.

Thứ ba, các yếu tố môi trường lưu hóa, nhiệt độ lưu hóa phải phù hợp, các vấn đề quá cao hoặc quá thấp sẽ gây khó khăn cho việc loại bỏ các cạnh, đồng thời, thời gian lưu hóa cũng cần phải được kiểm soát tốt. Sẽ làm cho liên kết lưu hóa không hiệu quả, vì vậy liên kết lưu hóa phải được kiểm soát tốt.

Thứ tư, vấn đề khuôn đúc, nếu thiết kế tự tháo khuôn là không hợp lý, khuôn đúc được sử dụng quá lâu, khuôn đúc bị mòn nghiêm trọng, chất lượng khuôn không đủ, v.v ... Những điều kiện này sẽ gây khó khăn cho việc tháo gỡ các cạnh sau khi sản xuất đúc.

Đối với các nhà máy sản xuất sản phẩm silicon, thường thì rất khó để loại bỏ các sản phẩm silicon. Nó cũng là một chi tiết đòi hỏi các nhà sản xuất sản phẩm silicon phải chú ý đến. Chỉ bằng cách đảm bảo các chi tiết các nhà sản xuất sản phẩm silicon có thể tiến lên một cách ổn định!